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RCML08xxx Dataheets PDF



Part Number RCML08xxx
Manufacturers Fenghua Advanced Technology
Logo Fenghua Advanced Technology
Description Thick Film Chip Network Resistor
Datasheet RCML08xxx DatasheetRCML08xxx Datasheet (PDF)

º Ä ñ Æ ¤ ¬ Ê Í ½  ø µ ç × ç Æ è ÷ T HI CK F I L M CHI P NE T WORK RE S I S T OR ºñĤƬʽÍøÂçµç×èÆ÷ THICK FILM CHIP NETWORK RESISTOR ÌØÐÔ FEATURES Ì å » ý Ð ¡ ¡ ¢ Ö Ø Á ¿ Ç á ¡ £ M i º ¸ ¡ £ n i t a t f e s u r o r e l e r a n d e f e c t y l r l o w i i g h t a n d w e i w a v e g h t f l l i . o w t y , a u t s o l h i d e r g h i . r c e l i a b i l i t y . Ê Ê Ó ¦ Ô Ù Á ÷ º ¸ Ó ë ² ¨ · å S u i ¡ £ µ ç Ð Ô Ä Ü Î È ¶ ¨ £ ¬ ¿ É ¿ ¿ Ð Ô ¸ ß S t a b l a s c a .

  RCML08xxx   RCML08xxx


Document
º Ä ñ Æ ¤ ¬ Ê Í ½  ø µ ç × ç Æ è ÷ T HI CK F I L M CHI P NE T WORK RE S I S T OR ºñĤƬʽÍøÂçµç×èÆ÷ THICK FILM CHIP NETWORK RESISTOR ÌØÐÔ FEATURES Ì å » ý Ð ¡ ¡ ¢ Ö Ø Á ¿ Ç á ¡ £ M i º ¸ ¡ £ n i t a t f e s u r o r e l e r a n d e f e c t y l r l o w i i g h t a n d w e i w a v e g h t f l l i . o w t y , a u t s o l h i d e r g h i . r c e l i a b i l i t y . Ê Ê Ó ¦ Ô Ù Á ÷ º ¸ Ó ë ² ¨ · å S u i ¡ £ µ ç Ð Ô Ä Ü Î È ¶ ¨ £ ¬ ¿ É ¿ ¿ Ð Ô ¸ ß S t a b l a s c a l t , c a p a b i s u i t f × ° Å ä ³ É ± ¾ µ Í £ ¬ ² ¢ Ó ë × Ô ¶ ¯ L o w e q u i e m b l . c o s o r o m a t S M T × ° Ì ù É è ± ¸ Æ ¥ Å ä ¡ £ p m e n t i o r e r » ú Ð µ Ç ¿ ¶ È ¸ ß ¡ ¢ ¸ ß Æ µ Ì Ø Ð Ô Ó Å Ô ½ ¡ £ S u p e r c h a r m e c h a n i i s t i c s . c a l a n d f r e q u e n c y a c t Æ·Ãû¹¹³É Àý 1 Type 1 Designation Example RCML 0 8 W 1 0 3 J T ÐͺŴúºÅ T y p eC o d e RCMT RCML RCMC 0 4 0 2 ÐÍ Æ¬ ʽ Íø 0 4 0 2 C h i p Âç µç ×è Æ÷ r e s i s t o r N e t w o r k ¶Ë×ÓÊý Terminal Number 04 08 ¶Ë×ÓÐÎ×´ T e r m i n a lS t y l e ͹µç¼« concave type W V Ö±½Ç with corner ȱ½Ç without corner µç×èÖµÎó²î ¾«¶È´úºÅ Resistance Tolerance Code ´úºÅ Code F G J K Îó²î ¾«¶È Tol er ance ¡À 1% ¡À 2% ¡À 5% ¡À 10% °ü×°·½·¨´úºÅ Packi ng St yl e Code ´úÂë °ü×°·½·¨ Code Packi ng St yl e T B C ±à´ø°ü×° T a p e& R e e l ËÜÁϺаü×° B u l kC a s e ËÜÁÏ´ü°ü×° Case 0 6 0 3 ÐÍ Æ¬ ʽ Íø 0 6 0 3 C h i p Âç µç ×è Æ÷ r e s i s t o r N e t w o r k 1 2 0 6 ÐÍ 1 2 0 6 C h i p Ƭ ʽ Íø N e t w o r Âç k µç r ×è e s i Æ÷ s t o r µ ç × è Ö µ ´ úR ºÅ esistance Value Code Èý µÚ £¨ f ¡° С Àý i λ Èý E λ 2 4 e s ±í s Êý ±í e a r i n d ʾ ¿ç £¨ ʾ e E ÓÐ s £© t h e ½Ó µç t t : 2 4 Ч Êý f r J r R d ϵ ÁÐ ×Ö i r £© ºó s t t £º Ç° Áã w o Á½ µÄ d i e λ ¸ö g i s e t ±í Êý s a r e r b y ʾ ÓРЧ e Êý e f i ×Ö £¬ g i a n t t T h r s o f i d i c . s T h e t h i ×è e g n i z e r 50m ¦¸ J ( ¿ ç ½ Ó µ ç¡ Ü ×è chip jumper) g u r o n e r d e d e i c s i n o t e m a n u m b e s s e d o s 0 0 0 ¡± Êý Èç µã £º u m p e i s x p r l 0 0 0 Óà R ±í ʾ L e p o i n t 1 0 3 = 1 0 K ¦¸ 1 R 0 = 1 . 0 ¦¸ Àý 2 Example ML06 2 1 0 R 1 0 3 J T ÐͺŴúºÅ T y p eC o d e ML06 ML12 1206 ÐÍƬʽÍøÂçµç×èÆ÷ 1206Chip Networkresistor 2512 ÐÍƬʽÍøÂçµç×èÆ÷ 2512Chip Networkresistor ¶Ë×ÓÊý TerminalNumber 10 µç·½á¹¹´úºÅ Circuits Code R S µç×èÖµÎó²î ¾«¶È´úºÅ Resistance Tolerance Code ó²î ´úºÅ Î ¾«¶È Code Tol er ance ÓРЧ Êý ×Ö £¬ °ü×°·½·¨´úºÅ Packi ng St yl e Code ´úÂë ° ü × ° · ½ · ¨ Code Packi ng St yl e T B C ±à´ø°ü×° T a p e& R e e l ËÜÁϺаü×° B u l kC a s e ËÜÁÏ´ü°ü×° Case µ ç × è Ö µ ´ úR ºÅ esistance Value Code Èý µÚ T h a n Àý r u r e m b Èç λ Èý e s e £º e i r 1 0 g λ d n o 3 Êý ±í i i f = g f z 1 £¨ ʾ i i e 0 t c r s a o n s t . E ÓÐ ( 2 4 Ч E f i ϵ Êý 2 g ÁÐ ×Ö 4 u r s e £© ºó e s £º Áã r i a e n Ç° µÄ s d ) t Á½ ¸ö : h e λ Êý T h t e h i f r i d r s o t n e t w o d e n d o i t g e i s t ±í ʾ J s ¡À 5% K ¦¸ 1 · ç » ª ¸ ß ¿ Æ ²Î¿¼±ê×¼ REFERENCE STANDARD GB/T 5729-94 GB/T 9546-1995 JISC 5223-1989 JISC 5201-1994 JISC 5202-1985 IEC E-24 ϵÁеç×èÖµ´úÂë¶ÔÕÕ±í I E C E - 2 4 S er i es R es i s t an ce Cr os s - r ef er en ce L i s t n E - 2 4 Ï µÁ Ð E - 2 4 S er i es ( ¡ Á1 0 ¦ ¸£ © £¨µ¥Î» unit:1 ¦¸¡¢ 10 ¦ ¸¡¢ 100 ¦¸¡¢ 1K ¦ ¸¡¢ 10K ¦¸¡¢ 100K ¦¸¡¢ 1M ¦ ¸£© 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1 ½á¹¹Í¼ CONSTRUCTION Àý 1 Example 1 £º RCMT/RCML/RCMC £º 6.¶þ´Î²£Á§ 2nd cover glass 5.Ò»´Î²£Á§ 1st cover glass 4.µç×èÌå resistive element 3.Ãæµç¼« face electrode 9.Íⲿµç¼« outer termination 8.Öмäµç¼« Middle termination 7.¶Ëµç¼« inner termination 2.±³µç¼« reverse side electrode 1.ÌÕ´É»ùƬ ceramic substrate Àý 2 Example 2 £º ML06/ML12 £º 6.¶þ´Î²£Á§ 2nd cover glass 5.Ò»´Î²£Á§ 1st cover glass 4.µç×èÌå resistive element 3.Ãæµç¼« face electrode 9.Íⲿµç¼« outer termination 8.Öмäµç¼« Middle termination 7.¶Ëµç¼« inner termination 2.±³µç¼« reverse side electrode 1.ÌÕ´É»ùƬ ceramic substrate 2 º Ä ñ Æ ¤ ¬ Ê Í ½  ø µ ç × ç Æ è ÷ T HI CK F I L M CHI P NE T WORK RE S I S T OR ¹æ¸ñ³ß´ç¼°µÈЧµ Dç IM · ENSIONS AND EQUIVALENT CIRCUIT Àý 1 E x a m p l e1£ º RCMT/RCML/R £C ºM C L B W B C P L C C R1 £R ½ 2 B 0.15 ¡À 0 .05 0.15 ¡À 0 .05 0.30 ¡À 0 .20 0.50 ¡À 0 .20 B W R1 R1 £R ½ 2 £R ½ 3 £R ½ 4 R2 T 0.35 ¡À 0 .10 0.45 ¡À 0 .10 0.50 ¡À 0 .10 0.60 ¡À 0 .10 P 0.65 ¡À 0 .05 0.50 ¡À 0 .05 0.80 ¡À 0 .10 1.27 ¡À 0 .10 A 0.35 ¡À 0 .10 0.20 ¡À 0 .15 0.50 ¡À 0 .15 1.10 ¡À 0 .15 C P A B T A R1 R2 R3 R4 ÐͺŠType L W 1.00 ¡À 0 .10 1.00 ¡À 0 .10 1.60 ¡À 0 .15 3.10 ¡À 0 .20 C 0.25 ¡À 0 .10 0.25 ¡À 0 .20 0.30 ¡À 0 .15 0.50 ¡À 0 .15 RCMT04 1.00 ¡À 0 .10 RCMT08 2.00 ¡À 0 .10 RCML08 3.20 ¡À 0 .15 RCMC08 5.08 ¡À 0 .20 Àý 2 E x a m p l e2£ º M L 0 6 / M L£ 1º 2 L L1 S L2 + W R 1 R 2 R 3 R 4 R 5 R 6 R 7 R 8 R L1 P Q T L2 R 1 R 2 R 3 R 4 R1 £R ½ 2 £R ½ 3 £R ½ 4 £R ½ 5 £R ½ 6 £R ½ 7 £R ½ 8 R 5 R 6 R 7 R 8 ÐͺŠType ML06 ML12 L 3.20 ¡À 0 .20 6.40.


MC145041 RCML08xxx RCML04xxx


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