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ºñĤƬʽÍøÂçµç×èÆ÷ THICK FILM CHIP NETWORK RESISTOR
ÌØÐÔ FEATURES
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Æ·Ãû¹¹³É Àý 1
Type 1
Designation
Example RCML
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8
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1
0
3
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T
ÐͺŴúºÅ T y p eC o d e RCMT RCML RCMC
0 4 0 2 ÐÍ Æ¬ ʽ Íø 0 4 0 2 C h i p Âç µç ×è Æ÷ r e s i s t o r N e t w o r k
¶Ë×ÓÊý Terminal Number 04 08
¶Ë×ÓÐÎ×´ T e r m i n a lS t y l e ͹µç¼« concave type W V Ö±½Ç with corner ȱ½Ç without corner
µç×èÖµÎó²î ¾«¶È´úºÅ Resistance Tolerance Code ´úºÅ Code F G J K Îó²î ¾«¶È Tol er ance ¡À 1% ¡À 2% ¡À 5% ¡À 10%
°ü×°·½·¨´úºÅ Packi ng St yl e Code ´úÂë °ü×°·½·¨ Code Packi ng St yl e T B C ±à´ø°ü×° T a p e& R e e l ËÜÁϺаü×° B u l kC a s e ËÜÁÏ´ü°ü×° Case
0 6 0 3 ÐÍ Æ¬ ʽ Íø 0 6 0 3 C h i p
Âç µç ×è Æ÷ r e s i s t o r
N e t w o r k
1 2 0 6 ÐÍ 1 2 0 6 C h i p
Ƭ ʽ Íø N e t w o r
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µ ç × è Ö µ ´ úR ºÅ esistance Value Code
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50m ¦¸ J ( ¿ ç ½ Ó µ ç¡ Ü ×è chip jumper)
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Àý 2
Example ML06
2 1 0 R 1 0 3 J T
ÐͺŴúºÅ T y p eC o d e ML06 ML12 1206 ÐÍƬʽÍøÂçµç×èÆ÷ 1206Chip Networkresistor 2512 ÐÍƬʽÍøÂçµç×èÆ÷ 2512Chip Networkresistor
¶Ë×ÓÊý TerminalNumber 10
µç·½á¹¹´úºÅ Circuits Code R S
µç×èÖµÎó²î ¾«¶È´úºÅ Resistance Tolerance Code ó²î ´úºÅ Î ¾«¶È Code Tol er ance
ÓРЧ Êý ×Ö £¬
°ü×°·½·¨´úºÅ Packi ng St yl e Code ´úÂë ° ü × ° · ½ · ¨ Code Packi ng St yl e T B C ±à´ø°ü×° T a p e& R e e l ËÜÁϺаü×° B u l kC a s e ËÜÁÏ´ü°ü×° Case
µ ç × è Ö µ ´ úR ºÅ esistance Value Code
Èý µÚ T h a n Àý r u r e m b Èç λ Èý e s e £º e i r 1 0 g λ d n o 3 Êý ±í i i f = g f z 1 £¨ ʾ i i e 0 t c r s a o n s t . E ÓÐ ( 2 4 Ч E f i ϵ Êý 2 g ÁÐ ×Ö 4 u r s e £© ºó e s £º Áã r i a e n Ç° µÄ s d ) t Á½ ¸ö : h e λ Êý T h t e h i f r i d r s o t n e t w o d e n d o i t g e i s t ±í ʾ
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²Î¿¼±ê×¼ REFERENCE STANDARD GB/T 5729-94 GB/T 9546-1995 JISC 5223-1989 JISC 5201-1994 JISC 5202-1985 IEC E-24 ϵÁеç×èÖµ´úÂë¶ÔÕÕ±í
I E C E - 2 4 S er i es R es i s t an ce Cr os s - r ef er en ce L i s t n E - 2 4 Ï µÁ Ð E - 2 4 S er i es ( ¡ Á1 0 ¦ ¸£ ©
£¨µ¥Î» unit:1 ¦¸¡¢ 10 ¦ ¸¡¢ 100 ¦¸¡¢ 1K ¦ ¸¡¢ 10K ¦¸¡¢ 100K ¦¸¡¢ 1M ¦ ¸£© 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1
½á¹¹Í¼ CONSTRUCTION Àý 1 Example 1 £º RCMT/RCML/RCMC £º 6.¶þ´Î²£Á§ 2nd cover glass 5.Ò»´Î²£Á§ 1st cover glass 4.µç×èÌå resistive element 3.Ãæµç¼« face electrode 9.Íⲿµç¼« outer termination 8.Öмäµç¼« Middle termination 7.¶Ëµç¼« inner termination 2.±³µç¼« reverse side electrode 1.ÌÕ´É»ùƬ ceramic substrate Àý 2 Example 2 £º ML06/ML12 £º 6.¶þ´Î²£Á§ 2nd cover glass 5.Ò»´Î²£Á§ 1st cover glass 4.µç×èÌå resistive element 3.Ãæµç¼« face electrode 9.Íⲿµç¼« outer termination 8.Öмäµç¼« Middle termination 7.¶Ëµç¼« inner termination 2.±³µç¼« reverse side electrode 1.ÌÕ´É»ùƬ ceramic substrate
2
º Ä ñ Æ ¤ ¬ Ê Í ½ Â ø µ ç × ç Æ è ÷ T HI CK F I L M CHI P NE T WORK RE S I S T OR
¹æ¸ñ³ß´ç¼°µÈЧµ Dç IM · ENSIONS AND EQUIVALENT CIRCUIT Àý 1 E x a m p l e1£ º RCMT/RCML/R £C ºM C L B W B C P L C C R1 £R ½ 2 B 0.15 ¡À 0 .05 0.15 ¡À 0 .05 0.30 ¡À 0 .20 0.50 ¡À 0 .20 B W R1 R1 £R ½ 2 £R ½ 3 £R ½ 4 R2 T 0.35 ¡À 0 .10 0.45 ¡À 0 .10 0.50 ¡À 0 .10 0.60 ¡À 0 .10 P 0.65 ¡À 0 .05 0.50 ¡À 0 .05 0.80 ¡À 0 .10 1.27 ¡À 0 .10 A 0.35 ¡À 0 .10 0.20 ¡À 0 .15 0.50 ¡À 0 .15 1.10 ¡À 0 .15 C P A B T A
R1
R2
R3
R4
ÐͺŠType
L
W 1.00 ¡À 0 .10 1.00 ¡À 0 .10 1.60 ¡À 0 .15 3.10 ¡À 0 .20
C 0.25 ¡À 0 .10 0.25 ¡À 0 .20 0.30 ¡À 0 .15 0.50 ¡À 0 .15
RCMT04 1.00 ¡À 0 .10 RCMT08 2.00 ¡À 0 .10 RCML08 3.20 ¡À 0 .15 RCMC08 5.08 ¡À 0 .20
Àý 2 E x a m p l e2£ º M L 0 6 / M L£ 1º 2 L L1 S
L2
+ W
R 1 R 2 R 3 R 4 R 5 R 6 R 7 R 8
R
L1
P
Q
T
L2
R 1 R 2 R 3 R 4
R1 £R ½ 2 £R ½ 3 £R ½ 4 £R ½ 5 £R ½ 6 £R ½ 7 £R ½ 8
R 5 R 6 R 7 R 8
ÐͺŠType ML06 ML12
L 3.20 ¡À 0 .20 6.40.