CHIPLED
CHIPLED
LY R970, LO R970, LS R970
Besondere Merkmale
q q q q q q
Gehäusebauform: 0805 Industriestandard bzgl. Lötpadr...
Description
CHIPLED
LY R970, LO R970, LS R970
Besondere Merkmale
q q q q q q
Gehäusebauform: 0805 Industriestandard bzgl. Lötpadraster geringe Bauteilhöhe für IR-Lötung geeignet für Hinterleuchtungen und als opt. Indikator einsetzbar gegurtet (8-mm-Filmgurt)
VEO06987
Features
q q q q q q
0805 package Industry standard footprint low profile suitable for IR reflow soldering process for use as optical indicator and backlighting available taped on reel (8 mm tape)
Typ
Emissionsfarbe Color of Emission
Type
Farbe der Lichtaustrittsfläche Color of the Light Emitting Area colorless clear
Lichtstärke
Lichtstrom
Bestellnummer
Luminous Intensity IF = 20 mA I V (mcd) ≥ 4.0 (7 typ.) ≥ 4.0 (7 typ.) ≥ 4.0 (7 typ.)
Luminous Flux IF = 20 mA ΦV (mlm) 60 (typ.) 60 (typ.) 60 (typ.)
Ordering Code
LY R970-JO LO R970-JO LS R970-JO
yellow orange super-red
Q62702-P5104 Q62702-P5100 Q62702-P5102
Semiconductor Group
1
1998-09-01
LY R970, LO R970, LS R970
Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlaßstrom Forward current Stoßstrom Surge current t ≤ 10 µs, D = 0.005 Sperrspanung Reverse voltage Verlustleistung, TA = 25 °C Power dissipation, TA = 25 °C Wärmewiderstand Sperrschicht / Umgebung Thermal resistance Junction / air Symbol Symbol Werte Values – 30 ... + 85 – 40 ... + 85 + 95 25 0.1 Einheit Unit °C °C °C mA A
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