DatasheetsPDF.com

HL615 Dataheets PDF



Part Number HL615
Manufacturers KODENSHI
Logo KODENSHI
Description INFRARED EMITTING DIODES
Datasheet HL615 DatasheetHL615 Datasheet (PDF)

ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs) HL615 HL615は、レンズきのタイプのGaAlAsダイオードです。 HL615 is a surface mount type GaAlAs infrared emitting diode with resin lens. FEATURES ● レンズきパッケージ、 ±20° Package with resin lens, half angle ±20° ● パッケージ 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm Small thin SMD package 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm ● のからのが Available to be mounted on the PCB backside ● フリーはんだ リフロー Pb free, reflow soldering available APPLICATIONS CCD、カメラ、カメラの Light source for CCD, Security camera, Night vision devic.

  HL615   HL615


Document
ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs) HL615 HL615は、レンズきのタイプのGaAlAsダイオードです。 HL615 is a surface mount type GaAlAs infrared emitting diode with resin lens. FEATURES ● レンズきパッケージ、 ±20° Package with resin lens, half angle ±20° ● パッケージ 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm Small thin SMD package 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm ● のからのが Available to be mounted on the PCB backside ● フリーはんだ リフロー Pb free, reflow soldering available APPLICATIONS CCD、カメラ、カメラの Light source for CCD, Security camera, Night vision device MAXIMUM RATINGS (Ta=25℃) Item Symbol Rating Unit Reverse Voltage VR 5 V Forward Current パ ル ス Pulse Forward Current IF IFP 50 mA 0.5 *1 A Power Dissipation Operating Temp. PD Topr. 70 mW -20~+70*2 ℃ Storage Temp. Tstg. -30~+90 ℃ はんだけ Soldering Temp. *1. パルス100μs、パルス 10ms [デューティ 1%] Pulse width=100μs, Pulse period=10ms [Duty=1%]  *2. きこと No dew Tsol. 260 ℃ ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS Item Forward Voltage Reverse Current ピ ー ク Peak Emission ス ペ ク ト ル Spectral Bandwidth 50% Radiant Intensity Half Angle *3. の Measured by tester of KODENSHI CORP. Symbol VF IR λP △λ PO △θ Conditions IF=20mA VR=4V IF=50mA IF=20mA IF=20mA ─ Min. ─ ─ ─ ─ *3 ─ ─ Typ. 1.4 ─ 850 45 (2.6) ±20 (Ta=25℃) Max. ─ Unit V 10 μA ─ nm ─ nm ─ mW ─ deg 3.2 0.6 R0.75 1.9 1.0 (1.2) (1.7) (4.6) DIMENSIONS (Unit : mm) Cathode Mark 1.5 Cathode 2.0 0.75 0.5 Anode ランドパターン  スクリーンのメタルマスクとしては0.2mm~ 0.3mmをします。し、リフロー・はんだ ペースト・によりはんだけが するがありますので、にての 、ごさい。 The thickness recommended as a metal mask of the screen printing is 0.2mm - 0.3mm. However, please check the actual use conditon beforehand, because solderability is variable depending on the actual reflow conditions, type of solder pastes, or substrate materials. (1.5) にしておりますは、の、によってなしにされることがあります。ごのには、をごの、のをおいします。 The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications. Jun.2014 ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs) HL615 ■/ (mA) 100 ■/ (%) 300 ■スペクトル (%) 120 100 IF=50mA Relative Intensity Relative Intensity  IF  Forward Current 200 80 10 60 100 40 20 1 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8  VF (V) Forward Voltage  0 0 10 20 30 40  IF Forward Current ■/ ■/ (mA) 60 IF=20mA (mW) 80  PD Power Dissipation 70 50 60 40 50  IF Forward Current 30 20 10 0-20 0 20 40 60 80 100  Ta (℃) Ambient Temperature 40 30 20 10 0 -20 0 20 40  Ta Ambient Temperature 50 60 (mA) 0 700 750 ■ 800 850 900 λ Wavelength 950 1000 (nm) ( °) Angle IF=20mA -+ 60 80 (℃) -60° -90 ° 100 -30° 0° 100 80 60 40 20 30° 50 0 50 (%) Relative Intensity 60° 90° 100 ■デューティ / パルス ■パルス / パルス ■ / (A) 1 パルス tw=100μs (A) 1 パルス tw=100μs Duty=1% (V) 1.7 1.6 IF=20mA  V Forward Voltage パルス IFP Pulse Forward Current パルス IFP Pulse Forward Current 1.5 1.4 0.1 0.1 1.3 1.2 1.1 0.01 0.001 0.01 0.1 デューティ Duty Ratio 0.01 1 (%) 0 123 パルス VFP Pulse Forward Voltage 4 (V) 1.0 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 (℃)  Ta Ambient Temperature ■ / 10 IF=20mA  Po Relative Radiant Intensity 1 0 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80  Ta (℃) Ambient Temperature にしておりますは、の、によってなしにされることがあります。ごのには、をごの、のをおいします。 The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications. Jun.2014 ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs) HL615 Temperature(℃) リフローはんだ REFLOW SOLDERING PROFILES ■リフロー Reflow Profiles 10 sec.max. 240 220 200 180 160 140 1-4℃/sec 120 100 80 60 40 20 0 150℃-180℃ 1-4℃/sec 40 sec max. 60-120 sec. Time(sec) 250℃ max. 230℃ 1. グラフにしたリフローであって も、のり・がりによりパッケージ にがわった、パッケージ゙の をするれがありますので、 ごになられるリフローにおいて をの、ごさい。 2. リフロー、にがなった、 パッケージのをするれがあ りますのでごいます。 1. Though reflow under the conditons of the reflow profile, it is recommended to check thoroughly the actual conditions of the reflow machine when using, since the stresses occurred inside the package, caused by the PCB's curving or bending, may provoke the disconnection of the internal gold wires. 2. Do not pile anything on the product during soldering as it may cause the deformation of the package resin. 3. リフローはんだを2う、1が して48に2のをっ てさい。リフローはんだは2までとして さい。 3. When soldering twice, please process the second reflow within 48 hours after first reflow. Reflow should be performed twice or less. ■はんだ  Hand Soldering Profiles はんだけは260℃、3でってさい。の、のため、はんだけ、び、はんだけはにがわら ないようにごさい。 Please solder under 260 degrees within 3 seconds. Do not subject the product to external force during soldering, or just after soldering, as it may cause deformation or defects of the product. PACKING SPECIFICATION のびのをさけるため、へシーラーにてしをいます。プラスチックリール・には シールをりけます。  : 1,000/1リール To prevent the product from moisture absorption during transportation or storage, it is sealed up in a moisture-proof bag with a desiccant. A display seal is stuck on a plastic reel and a moisture-proof ba.


HL601 HL615 HP601


@ 2014 :: Datasheetspdf.com :: Semiconductors datasheet search & download site.
(Privacy Policy & Contact)