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ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)
HL615
HL615は、レンズきのタイプのGaAlAsダイオードです。
HL615 is a surface mount type GaAlAs infrared emitting diode with resin lens.
FEATURES
● レンズきパッケージ、 ±20° Package with resin lens, half angle ±20°
● パッケージ 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm Small thin SMD package 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm
● のからのが Available to be mounted on the PCB backside
● フリーはんだ リフロー Pb free, reflow soldering available
APPLICATIONS
CCD、カメラ、カメラの
Light source for CCD, Security camera, Night vision device
MAXIMUM RATINGS
(Ta=25℃)
Item Symbol Rating Unit
Reverse Voltage
VR 5 V
Forward Current パ ル ス Pulse Forward Current
IF IFP
50 mA 0.5 *1 A
Power Dissipation Operating Temp.
PD Topr.
70 mW -20~+70*2 ℃
Storage Temp.
Tstg. -30~+90 ℃
はんだけ Soldering Temp.
*1. パルス100μs、パルス 10ms [デューティ 1%] Pulse width=100μs, Pulse period=10ms [Duty=1%]
*2. きこと No dew
Tsol.
260 ℃
ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS
Item Forward Voltage Reverse Current ピ ー ク Peak Emission ス ペ ク ト ル Spectral Bandwidth 50% Radiant Intensity Half Angle
*3. の Measured by tester of KODENSHI CORP.
Symbol VF IR λP
△λ PO △θ
Conditions IF=20mA VR=4V IF=50mA IF=20mA IF=20mA
─
Min. ─ ─ ─ ─ *3 ─ ─
Typ. 1.4 ─ 850 45 (2.6) ±20
(Ta=25℃)
Max. ─
Unit V
10 μA
─ nm
─ nm
─ mW
─ deg
3.2 0.6
R0.75 1.9 1.0
(1.2) (1.7) (4.6)
DIMENSIONS (Unit : mm)
Cathode Mark 1.5
Cathode
2.0 0.75 0.5
Anode
ランドパターン
スクリーンのメタルマスクとしては0.2mm~ 0.3mmをします。し、リフロー・はんだ ペースト・によりはんだけが するがありますので、にての 、ごさい。
The thickness recommended as a metal mask of the screen printing is 0.2mm - 0.3mm. However, please check the actual use conditon beforehand, because solderability is variable depending on the actual reflow conditions, type of solder pastes, or substrate materials.
(1.5)
にしておりますは、の、によってなしにされることがあります。ごのには、をごの、のをおいします。 The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications.
Jun.2014
ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)
HL615
■/
(mA) 100
■/
(%) 300
■スペクトル
(%) 120
100
IF=50mA
Relative Intensity
Relative Intensity
IF Forward Current
200 80
10 60
100 40
20
1
1.0 1.2 1.4 1.6 1.8
VF
(V)
Forward Voltage
0 0 10 20 30 40
IF Forward Current
■/
■/
(mA) 60
IF=20mA
(mW) 80
PD Power Dissipation
70 50
60
40 50
IF Forward Current
30
20
10
0-20
0
20 40 60 80 100
Ta
(℃)
Ambient Temperature
40
30
20
10 0 -20
0 20 40
Ta Ambient Temperature
50 60 (mA)
0 700 750
■
800 850 900
λ Wavelength
950 1000 (nm)
( °) Angle
IF=20mA
-+
60 80 (℃)
-60°
-90 ° 100
-30°
0° 100
80 60 40 20
30°
50 0 50
(%) Relative Intensity
60° 90°
100
■デューティ / パルス
■パルス / パルス
■ /
(A) 1
パルス tw=100μs
(A) 1
パルス tw=100μs Duty=1%
(V) 1.7
1.6
IF=20mA
V Forward Voltage
パルス IFP Pulse Forward Current
パルス IFP Pulse Forward Current
1.5
1.4 0.1 0.1
1.3
1.2
1.1
0.01 0.001
0.01
0.1
デューティ Duty Ratio
0.01
1 (%)
0
123
パルス VFP Pulse Forward Voltage
4 (V)
1.0 -30 -20 -10 0
10 20 30 40 50 60 70 80 (℃)
Ta Ambient Temperature
■ /
10
IF=20mA
Po Relative Radiant Intensity
1
0
-30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80
Ta
(℃)
Ambient Temperature
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Jun.2014
ダイオード INFRARED EMITTING DIODES(GaAlAs)
HL615
Temperature(℃)
リフローはんだ REFLOW SOLDERING PROFILES
■リフロー Reflow Profiles
10 sec.max.
240 220 200 180 160 140 1-4℃/sec 120 100
80 60 40 20 0
150℃-180℃
1-4℃/sec 40 sec max.
60-120 sec.
Time(sec)
250℃ max. 230℃
1. グラフにしたリフローであって も、のり・がりによりパッケージ にがわった、パッケージ゙の をするれがありますので、 ごになられるリフローにおいて をの、ごさい。
2. リフロー、にがなった、 パッケージのをするれがあ りますのでごいます。
1. Though reflow under the conditons of the reflow profile, it is recommended to check thoroughly the actual conditions of the reflow machine when using, since the stresses occurred inside the package, caused by the PCB's curving or bending, may provoke the disconnection of the internal gold wires.
2. Do not pile anything on the product during soldering as it may cause the deformation of the package resin.
3. リフローはんだを2う、1が して48に2のをっ てさい。リフローはんだは2までとして さい。
3. When soldering twice, please process the second reflow within 48 hours after first reflow. Reflow should be performed twice or less.
■はんだ Hand Soldering Profiles
はんだけは260℃、3でってさい。の、のため、はんだけ、び、はんだけはにがわら ないようにごさい。
Please solder under 260 degrees within 3 seconds. Do not subject the product to external force during soldering, or just after soldering, as it may cause deformation or defects of the product.
PACKING SPECIFICATION
のびのをさけるため、へシーラーにてしをいます。プラスチックリール・には シールをりけます。
: 1,000/1リール To prevent the product from moisture absorption during transportation or storage, it is sealed up in a moisture-proof bag with a desiccant. A display seal is stuck on a plastic reel and a moisture-proof ba.