CHIPLED
LY R970, LO R970, LS R970
Besondere Merkmale
q Gehäusebauform: 0805 q Industriestandard bzgl. Lötpadraster q geringe Bauteilhöhe q für IR-Lötung geeignet q für Hinterleuchtungen und als opt. Indikator einsetzbar q gegurtet (8-mm-Filmgurt)
Features
q 0805 package q Industry standard footprint q low profile q suitable for IR reflow soldering process ...
